802.11n w nowej platformie Intela
28 września 2006, 12:46Intel potwierdził, że najnowszy standard łączności bezprzewodowej 802.11n, znajdzie się w nowej edycji platformy Centrino. Ponadto firma zapowiedziała, że dostarczy odpowiednie oprogramowanie, które pozwoli na tworzenie infrastruktury sieciowej korzystającej z 802.11n.
Dzięki cukrowi leki mogą działać lepiej
24 stycznia 2007, 12:34Nowe badanie naukowców z University of Leeds wykazało, że w określonych przypadkach zjedzenie łyżeczki cukru może zwiększyć efektywność działania leku.
Wirusy jak układy pamięci
27 czerwca 2007, 17:45Włoscy i amerykańscy akademicy stworzyli nowy rodzaj pamięci komputerowych. Do ich zbudowania wykorzystali... wirusy, które przyczepiono do kwantowych kropek (niewielkich kryształów półprzewodnika).
"Wielordzeniowe" kości pamięci?
18 stycznia 2008, 12:16Współczesne procesory stały się tak wydajne, że nie nadążają za nimi układy pamięci, stając się w ten sposób wąskim gardłem systemu kompuerowego i innych urządzeń. Kryptograf Joseph Ashwood mówi, że znalazł rozwiązanie.
Powstała pamięć RRAM?
10 lutego 2009, 11:55Mało znana australijska firma 4DS Inc. twierdzi, że wyprzedziła światowych gigantów i dokonała znaczącego przełomu na drodze do wyprodukowania pamięci rezystywnych (RRAM - resistive random access memory). Teraz przedsiębiorstwo szuka partnerów, którzy rozpoczną wraz z nim produkcję nowego typu pamięci uniwersalnej, czyli łączącej w sobie zalety pamięci flash (gęstość i przechowywanie danych bez konieczności odświeżania) i DRAM (szybkość pracy).
Miliardy w nowe fabryki
29 października 2009, 16:27TSMC, największy na świecie producent układów scalonych na zamówienie, przeznaczy 6 miliardów dolarów na budowę dwóch nowych fabryk. Zakłady powstaną na Tajwanie.
Pamięć z topoli
22 lipca 2010, 15:17Łącząc nanocząsteczki krzemu z genetycznie zmodyfikowanymi proteinami uzyskanymi z topoli można znacząco zwiększyć gęstość upakowania danych w kościach pamięci. Nowa technika została opracowana przez profesora Danny'ego Poratha i Izhara Medalsy'ego z Instytutu Chemii Uniwersytetu Hebrajskiego w Jerozolimie.
Zahartowany Transcend dla przemysłu
22 czerwca 2011, 11:03Firma Transcend wzbogaca ofertę specjalistycznych modułów pamięci o nową linię kości: SO-DIMM i Long-DIMM. Dzięki wysokiej jakości komponentom prezentowane pamięci doskonale nadają się do obsługi aplikacji wymagających stałej i stabilnej pracy, które są wykorzystywane w systemach wbudowanych, urządzeniach medycznych czy przemysłowych.
FeTRAM, kolejny konkurent dla pamięci flash
3 października 2011, 15:54Na Purdue University powstaje nowy rodzaj układów pamięci, które mają być szybsze od obecnie istniejących rozwiązań, a jednocześnie zużywać znacznie mniej energii niż kości flash. Pamięci łączą krzemowe nanokable z polimerem „ferroelektrycznym", który zmienia polaryzację pod wpływem pola elektrycznego.
Apple uniezależnia się od Samsunga
7 września 2012, 12:21Korea Economic Daily, powołując się na anonimowe źródło twierdzi, że Apple usunęło Samsunga z listy dostawców układów pamięci dla iPhone’a 5. Zdaniem koreańskiej gazety przynajmniej początkowo Apple będzie zamawiało układy DRAM i NAND w Toshibie, Elpida Memory i SK Hynix.
